海洋运载装备工程与科技2035发展战略研究
提供者:吴健康   时间: 2015/6/2

    中国工程院联合工信部高技术船舶专家组启动“海洋运载装备工程与科技2035发展战略研究”,工信部高技术船舶专家委员会征集各单位编写的本领域技术预见建议清单,作为以后编写项目指南的基础,编写要求和模板如下:

    1、技术筛选原则:一是目前还没有大规模应用但具有发展潜力的国际前沿技术;二是为满足国内经济与社会发展需求,急需发展的重点技术。

    2、提供的数量:如果技术清单条目多于1条,请按照重要性进行排序。

    3、技术内容要求:题目+200-300字的文字描述,内容描述方面,一是要把该项技术的技术特征描述清楚,基本要求就是行业内专家通过基本阅读就能够理解所描述的技术内涵;二是要把技术的核心指标、国内外发展现状、未来可能培育的产业及市场发展等内容描述清楚。

    下表为国家科技部在开展技术预测工作时提供的模板,供各撰写本领域内技术预见清单参考。

    4.时间要求:请各位于201567日前将技术清单建议发至海洋装备研究院蒋志勇院长邮箱(jiangzhiyong<just_jzy@163.com>)。

 

    示例:备选技术名称:大直径(> 8¢¢)硅单晶、晶片及外延技术

    硅是目前集成电路和光电子元器件制造的基础材料。为了提高单片的集成度和降低成本,半导体芯片正朝着大尺寸、晶格高完整性、掺杂元素浓度精确控制的方向发展。国际上12¢¢硅芯片已逐渐应用,国内12¢¢芯片已在开发。目前全世界12¢¢产量不到8¢¢6%,预计到2006年后12¢¢8¢¢的产量相当,主要用于0.18μm以下线宽超大规模集成电路生产。因此我国应加速12¢¢单晶控制及晶片生产技术的基础研究和产业化关键技术研发,并加快与之相配套的硅外延技术研究,为今后工业化大生产作技术准备。技术关键词:硅单晶硅芯片、硅外延技术。

来源:朱霞